Az LG és az Infineon 3D okostelefonnal jelentkezett
Az LG Electronics (LG) és az Infineon Technologies bemutatta az LG G8ThinQ okostelefonba integrált, háromdimenziós képalkotásra képes Time-of-Flight (ToF) szelfikamera-technológiát. Az Infineon REAL3TM képérzékelő chipje kulcsszerepet kap a 2019-es barcelonai Mobile World Congressen bemutatkozó LG G8ThinQ okostelefon előlapi kamerájában. Az Infineon és a pmdtechnologies 3D pontfelhő-feldolgozási algoritmusok (a 3D szkennelés során létrejövő térbeli adatpontok) terén […]
Tovább olvasom