Határtalan szépségipar a Viva Techen

A párizsi technológiai világkonferencián mutatta be a L’Oréal a „Határtalan szépség”-et, a csoport legújabb hangvezérelt, mesterséges intelligenciával (AI) és kiterjesztett valósággal (AR) működő technológiai fejlesztéseit, melyek a szépség és fogyasztói élmény jövőjét szemléltetik. Lubomira Rochet, a L’Oréal digitális vezérigazgatója a következőket nyilatkozta a Viva Tech kapcsán: „Örülünk, hogy idén is csatlakozhattunk a Viva Technology konferenciához, […]

Tovább olvasom

Sikeres karbantartóinnovációk az AerinX-től

A repülőgép-karbantartó iparág egyik legjelentősebb éves szakmai rendezvénye, az atlantai MRO Americas szervezői a szegmens 10 legígéretesebb innovációja közé választották a magyar AerinX kiterjesztett valóság alapú technológiáját. A cég így előadhat a konferencián, melyen Észak-Amerika és a világ legjelentősebb vállalatai vesznek részt a repülőgépipar és repülőgép-karbantartás területéről. A repülőgépipar és légi közlekedési világszinten legjelentősebb szaklapja, […]

Tovább olvasom

Mobile World Congress: idén debütál az 5G technológia

Kifinomult részletességgel megalkotott robotok, digitális kidobós labdajáték (digital dodgeball), környezettudatos megoldások köztéri berendezésekre – a Barcelonában jelenleg is zajló Mobile World Congress eseményen a Deutsche Telekom bemutatja nagy teljesítményű hálózatait és digitális 5G-s alkalmazásait. Az 5G alkalmazások előnyeit a magánügyfelek is, de különösképpen az ipari felhasználók élvezik majd. „Az 5G valósággá válik 2019-ben” – nyilatkozta […]

Tovább olvasom

Az LG és az Infineon 3D okostelefonnal jelentkezett

Az LG Electronics (LG) és az Infineon Technologies bemutatta az LG G8ThinQ okostelefonba integrált, háromdimenziós képalkotásra képes Time-of-Flight (ToF) szelfikamera-technológiát. Az Infineon REAL3TM képérzékelő chipje kulcsszerepet kap a 2019-es barcelonai Mobile World Congressen bemutatkozó LG G8ThinQ okostelefon előlapi kamerájában. Az Infineon és a pmdtechnologies 3D pontfelhő-feldolgozási algoritmusok (a 3D szkennelés során létrejövő térbeli adatpontok) terén […]

Tovább olvasom